受賞歴 書籍・雑誌・新聞掲載

受賞歴

2018年
秀でた利用成果・技術スタッフ表彰(優秀賞)

2012年
特許庁長官表彰 (知財功労賞)
特許活用優良企業

書籍・雑誌・新聞

2019年
『日刊工業新聞』7月10日朝刊 冷熱衝撃試験で1000サイクル

ナプラのグループ企業である株式会社エムナプラの「スズ―銅の金属間化合物(IMCC)鉛フリーはんだ」が『半導体・オブ・ザ・イヤー2019』の半導体用電子材料部門 優秀賞を受賞しました。

2016年
『日本経済新聞』9月5日朝刊
高熱でも半導体接合 ナプラが合金粉末 前田建設から出資

2015年
『日経エレクトロニクス』(日経BP社)10月号
「印刷で3D ICを安価にTSVのめっき工程を代替」
『日経エレクトロニクス』(日経BP社)10月号 P.59

2013年
『特許行政年次報告書(特許白書)』(経済産業省・特許庁)
知恵と知財でがんばる中小企業 有限会社ナプラ

2009年
『日経マイクロデバイス』(日経BP社)12月号
「5分で0.5μm径の貫通孔を,TSVにする新技術を開発」

2014年
『日経エレクトロニクス』(日経BP社)9月15日号
「SiCの潜在能力を引き出す、Cuベースの高温接合材料
材料メーカーのナプラが開発」

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