NEWS
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2020.4.24
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2020.1.28
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2019.7.10
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2019.6.15
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2018.12.21
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2016.9.15
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2015.10.20印刷で3D ICを安価にTSVのめっき工程を代替（日経エレクトロニクス）
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2014.9.205分で0.5μm径の貫通孔を、TSVにする新技術を開発 （日経エレクトロニクス）
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2013.1.1特許行政年次報告書（特許白書）知恵と知財でがんばる中小企業 （経済産業省・特許庁）
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2012.1.1特許庁長官表彰（知財功労賞）・特許活用優良企業