受賞歴 書籍・雑誌・新聞掲載

受賞歴

2018年
秀でた利用成果・技術スタッフ表彰(優秀賞)

2012年
特許庁長官表彰 (知財功労賞)
特許活用優良企業

学会発表

2019年05月24日
WiPDA-Asia 2019 (台北)
Joint material for power semiconductors by Cu-Sn Intermetallic Compound (IMC)

2019年03月27日
IAAM-AFMC2019(Stockholm)
Joint material for power semiconductors by Cu-Sn Intermetallic Compound (IMC)

2019年04月18日
ICEP-IAAC2019(新潟)
Heat Resistant Cu-Sn based Joint Paste for less than 30μm joint thickness

2018年04月20日
ICEP-IAAC2018(桑名)
Cu-Sn based die attach material for power semiconductor with stress control

2017年04月21日
ICEP-IAAC2017(天童)
Cu-Sn based joint material having IMC forming control capabilities

2016年06月01日
ECTC2016(Las Vegas)
Die Attach Material for Power Semiconductorhaving nano-level Sn-Cu diffusion control

2016年04月20日
ICEP-IAAC2016(札幌)
Fine Pitch Micro-Bump forming by Printing

2015年04月16日
ICEP-IAAC2015(京都)神戸大と連名
Nano-Function Paste for Power Semiconductors

書籍・雑誌・新聞

2019年
『日刊工業新聞』7月10日朝刊 冷熱衝撃試験で1000サイクル

ナプラのグループ企業である株式会社エムナプラの「スズ―銅の金属間化合物(IMCC)鉛フリーはんだ」が『半導体・オブ・ザ・イヤー2019』の半導体用電子材料部門 優秀賞を受賞しました。

2016年
『日本経済新聞』9月5日朝刊
高熱でも半導体接合 ナプラが合金粉末 前田建設から出資

2015年
『日経エレクトロニクス』(日経BP社)10月号
「印刷で3D ICを安価にTSVのめっき工程を代替」
『日経エレクトロニクス』(日経BP社)10月号 P.59

2014年
『日経エレクトロニクス』(日経BP社)9月15日号
「SiCの潜在能力を引き出す、Cuベースの高温接合材料
材料メーカーのナプラが開発」

2013年
『特許行政年次報告書(特許白書)』(経済産業省・特許庁)
知恵と知財でがんばる中小企業 有限会社ナプラ

2009年
『日経マイクロデバイス』(日経BP社)12月号
「5分で0.5μm径の貫通孔を、TSVにする新技術を開発」

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